电镀加工厂|直接电镀的品质检验

反响直接电镀风致好坏的最主要的特征是孔壁导电性和电镀铜层的沉积速度。导电身手的强弱既与导电层的微观结构关连，又同导电层的厚度和板子的厚度无关，前处置后，镀铜之前印制板两面之间的电阻值大约反响出直接电镀制程形成的导电层的风致。其余也可在短期电镀后，观察通孔铜的掩饰笼罩率直观地反响出直接电镀功用的好坏。少用的直接电镀的风致检验法子有如下几种：

    １、“测试板”电阻测定

    将覆铜板剪裁成１定尺寸的小板，上面按１定功令钻１定数量不合孔径的通孔，挂到临盆板挂具上，完成直接电镀制程，不经电镀铜直接水洗，风干，测定板两面的电阻值。

    推荐“测试”板大小为七.6×１.0cm2板厚１.6MM，钻孔φ３MM2个(用于挂板)，φ１.0MM孔１0个，φ0.8MM孔20个，φ0.5MM孔20个，此种测试板经直接电镀制程、水洗后用电吹风吹干，日后测两面电阻。

    阻值<1.5KΩ为优良

    1.5KΩ<阻值<3.0KΩ为良好

    3.0KΩ<阻值<6.0KΩ为合格

    阻值>6.0KΩ应认真搜查各项管教方针，并调解。

    2、5分钟全板电镀

    从已完成直接电镀制程的板中随机抽取１块或数块板经正常电镀前处置后作１分钟全板电镀，存入水洗，观察通孔电镀成就。假设全副镀上铜，属于合格，有浮泛，即需搜查各项管教参数，并调解，亦可切片做背光测试，有0～１个透光点(３个通孔)为合格，2个以上透光点为不合格。电镀条件：电流密度为2-３A/dm2，有氛围搅拌，有阴极移动(频率20次/分，幅度2.5cm)，镀铜槽化学身分在做工管教规模内。

    ３、取与霍尔槽片雷同大小的覆铜板

    取与霍尔槽片雷同大小的覆铜板，在板中局部别蚀出0.8MM×50MM，１.6MM×50MM，３.2MM×50MM的无铜区，此板颠末直接电镀制程处置后，风干，在霍尔槽中电镀(正常电流2A)，观察无铜区全副镀上铜的时间，１般在2-３分钟内全副上铜。

    4、临盆板电阻测试教育果断法

    各型号临盆板的大小，孔径，孔数是不１定的，在正常做工条件下，经直接电镀制程处置后的印制板两面电阻在１定规模内固执。颠末１段时间的教育积聚，即可领会各种临盆板的合格品电阻值规模。此法垄断初期，应同其余几种风致检验法子相扩散，同时要实践观察电镀铜后的成就。

    直接电镀的风致检验法子很多，以上几种可用于临盆过程中的惯例风致检验。它们繁杂、无效、易把持。

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